爆買好物不嫌多

跨領域創新應用工研院成立巨量微組裝產業推動聯盟為迎合電子裝置高整合、多功能和微小化趨勢，跨領域的巨量微組裝技術將可滿足各式創新應用！在經濟部技術處支持下，工研院舉行「巨量微組裝產業推動聯盟」（Consortium for intelligent Micro-assembly system，CIMS）成立大會，希望藉由串聯顯示、LED、半導體以及系統整合廠商，共同建立跨領域產業交流平台，推動研發聯盟，建構台灣微組裝產業生態。

工研院副院長劉軍廷在致詞時表示，全世界正在以一個前所未有的步伐轉換，工、商、醫、農、文化產業，都朝向「跨業平台」快速前進。因此，整合各種功能在一個微小系統以提供「跨業價值平台的解決方案」，成為各個產業共同的發展趨勢。這個衝勁十足的趨勢將所有的創新產品帶向功能多樣化、客製化、微型化、軟硬系統整合的方向，滿足各式各樣蓬勃發展的創新應用。台灣有許多領先全球的產業優勢，可以趁勢而為，發展以微組裝為基礎的複合多功軟硬整合微系統，繼續保有台灣獨特的產業優勢，成為各國商業的價值共創平台夥伴。

「巨量微組裝產業推動聯盟」首任會長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，隨著科技發展，產品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢，因此能同時大量轉移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術，一開始會應用micro LED顯示方面。micro LED用於顯示具有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優勢，在國際大廠帶動下，預料全球將掀起一股micro LED與微組裝熱潮。

吳志毅指出，micro LED和微組裝技術相當複雜，無法靠單一產業實現，因此必須跨領域串聯半導體、面板、LED、系統整合等廠商，共同建立跨領域產業交流平台，將台灣打造成全球巨量微組裝產業鏈供貨重鎮。因而工研院成立「巨量微組裝產業推動聯盟」，約有二十多家廠商共襄盛舉，涵蓋LED、材料、IC設計、半導體封裝、面板、系統應用等領域。圖文:記者戴聖峰攝

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